Termo provodna pasta - lepak za spajanje hladnjaka sa elektronskim komponentama.
Pakovanje 5 grama.
Thermal conductivity : > 0.671 W/m-k
Thermal resistance : < 0.06 ° C-in² /W
Kod spajanja hladnjaka i neke elektronske komponente potrebno je pastu naneti u tankom sloju a zatim jako pritisnuti i zavrteti levo-desno da višak izadje sa strane. Pasta treba da popuni vazdušni prostor, a gde se hladnjak dodiruje sa komponentom tu i ne treba pasta jer je to dobar kontakt.
Predebeo sloj paste ima kontra efekat tj. hladjenje se ne poboljšava!
KEY: termo provodna pasta lepak hladjenje
POZICIJA: 00019
BESPLATNA ISPORUKA za porudžbine preko 3000 din.
BEZBEDNO UPAKOVANO!
U skladu sa Pravilima i uslovima korišćenja i Polisom o poštovanju privatnosti, KupujemProdajem koristi Cookie-je da bi obezbedio dobro korisničko iskustvo, prikazivanje personalizovanog sadržaja, prikazivanje reklama, kao i druge funkcionalnosti i usluge koje ne bismo mogli da obezbedimo bez Cookie-ja.